8 Slojna impedanca ENIG PCB 6351
Tehnologija pol lukenj
Ko je tiskana vezja narejena v polovični luknji, se plast kositra z galvanizacijo nastavi na rob luknje. Plast kositra se uporablja kot zaščitna plast za povečanje odpornosti na trganje in popolno preprečitev padca bakrene plasti s stene luknje. Zato se zmanjša proizvodnja nečistoč v proizvodnem procesu tiskanega vezja in zmanjša tudi obremenitev čiščenja, da se izboljša kakovost končnega tiskanega vezja.
Po zaključku proizvodnje običajnega tiskanega vezja s pol luknjami bodo na obeh straneh polovice luknje iz bakra, na notranji strani pol luknje pa bodo vključeni bakreni sekanci. Pol luknje se uporablja kot otroško tiskano vezje, vloga polovice luknje je v procesu PCBA, bo vzela polovico otroka tiskanega vezja, tako da pol polne luknje napolni s kositrom, da naredi polovico glavne plošče, varjene na glavni plošči , in pol luknje z ostanki bakra, bo neposredno vplivalo na kositer, ki bo močno vplivalo na varjenje pločevine na matični plošči ter vplivalo na videz in uporabo celotne zmogljivosti stroja.
Površina polovice luknje je opremljena s kovinsko plastjo, presečišče polovice luknje in rob telesa pa ima režo, površina reže pa je ravnina ali pa je površina reže kombinacija ravnine in površine površine. S povečanjem vrzeli na obeh koncih polovične luknje se bakreni sekanci na stičišču polovične luknje in roba telesa odstranijo, da tvorijo gladko tiskano vezje, s čimer se učinkovito izognemo ostanku bakrenih sekancev v pol luknji, kar zagotavlja kakovost PCB, pa tudi zanesljivo varjenje in kakovost videza PCB v procesu PCBA ter zagotavljanje delovanja celotnega stroja po naknadni montaži.