Najboljši 8-slojni FR4 ENIG Tg170 PCB proizvajalec in tovarna |Vezja Huihe

8-slojno tiskano vezje FR4 ENIG Tg170

8-slojni FR4 ENIG Tg170 PCB Prikazana slika

Kratek opis:

Plasti: 8
Površinska obdelava: ENIG
Osnovni material: High TG FR4
Zunanja plast W/S: 3,5/4 mil
Notranji sloj W/S: 4/3,5 mil
Debelina: 1,0 mm
Min.premer luknje: 0,2 mm
Poseben proces: nadzor impedance

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Prednosti PCB z visoko Tg

1. Večja stabilnost: če se poveča Tg PCB, se samodejno izboljša toplotna odpornost, kemična odpornost, odpornost na vlago in stabilnost naprave.

2. Zdrži zasnovo z visoko gostoto moči: če ima naprava visoko gostoto moči in dokaj visoko kalorično vrednost, bo PCB z visokim Tg dobra rešitev za upravljanje toplote.

3. Pri zmanjševanju proizvodnje toplote navadnih plošč se lahko uporabijo večja tiskana vezja za spremembo zasnove in zahtev glede moči opreme, lahko pa se uporabi tudi tiskano vezje z visoko Tg.

4. Idealna izbira za večplastno in HDI tiskano vezje: ker sta večplastna in HDI tiskana vezja bolj kompaktna in intenzivnejša v vezju, bo vodilo do visoke stopnje odvajanja toplote.Zato se PCB z visokim Tg običajno uporablja za večplastno in HDI PCB, da se zagotovi zanesljivost izdelave PCB.