Najboljši proizvajalec in tovarna 2-slojnih HASL težkih bakrenih PCB z visoko Tg |Vezja Huihe

2-slojno tiskano vezje iz težkega bakra HASL z visoko Tg

Predstavljena slika 2-slojnega HASL težkega bakrenega tiskanega vezja

Kratek opis:

Plasti: 2
Površinska obdelava: HASL
Osnovni material: Tg170 FR4
Debelina: 1,0 mm
Min.premer luknje: 0,5 mm
Poseben postopek: odpornost na tuljavo, močan baker

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

O težkem bakrenem tiskanem vezju

Težko bakreno tiskano vezje ima značilnosti prenosa velikega toka, zmanjšanja toplotne obremenitve in dobrega odvajanja toplote.Povečevanje debeline bakra je postalo učinkovit način iskanja rešitev za mnoge proizvajalce dizajna terminalov.Vse več je težkih bakrenih PCB izdelkov, kot poseben izdelek pri oblikovanju izdelkov, proizvodnji CCL in obdelavi PCB, obstaja veliko proizvodnih težav in zadev, ki zahtevajo pozornost in rešitev.

(1) CCL je surovina za PCB, zasnova strukture in nadzor kakovosti postopka debelega bakrenega CCL pa sta ključnega pomena za zanesljivost nadaljnjih težkih bakrenih PCB izdelkov.Da bi rešili problem odpornosti na pritisk tankega jedra težkega bakrenega PCB-ja, so proizvajalci CCL opravili zelo zrelo raziskavo o izbiri bakrene folije za jedro težkega bakrenega PCB-ja in oblikovanju ustreznega materiala.Da bi rešili problem toplotne prevodnosti in lepilnega polnjenja težkih bakrenih PCB, nekaj posebej razvitih CCL in lepilnih listov za težke bakrene PCB

(2) Zasnova izdelka, vključno z možnostjo izdelave, obrtniško izdelljivostjo in zanesljivostjo tiskanega vezja proizvodnega inženiringa za kasnejšo obdelavo, ima zelo pomembno vlogo pri intuitivni, glede na težave pri proizvodnji debelih bakrenih izdelkov, ki jih izboljšujemo, so predstavljene. za enotnost in simetrijo širjenja zasnove, izboljšajte notranjo stopnjo preostalega bakra, povečajte razmik med črtami širine črte in optimizirajte zasnovo notranje ploščice itd.

(3) Obstaja veliko težav pri obdelavi PCB z jedkanjem, laminiranjem, vrtanjem, odpornostjo na varjenje in drugimi postopki težkega bakrenega PCB.Je nekakšna posebna plošča z več težavami v izdelavi.Bodite pozorni na podrobnosti vsake povezave, da boste bolje izdelali težka bakrena PCB dobre kakovosti.

Z nenehnim razvojem tehnologije PCB postaja zasnova različnih struktur vse bolj stroga, strukturni problemi debelih bakrenih večplastnih PCB-jev pa postajajo vse bolj izraziti.Prav nenehen napredek teh tehnologij spodbuja nenehne izboljšave in izboljšave materialov.